金发科技申请聚苯醚组合物专利， 能有效提高熔接线强度2024-04-16

金融界2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种聚苯醚组合物及其制备方法和应用“，公开号CN117820840A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种聚苯醚组合物，按重量份数计，包括以下组分：聚苯醚树脂38-62份；聚苯乙烯树脂14-30份；导电炭黑10-30份；碳纳米管0.5-3份；环氧树脂0.5-5份；线性低密度聚乙烯0.5-6份。本发明采用导电炭黑作为导电性填料填充改性PPE/PS材料，同时通过加入一定量的碳纳米管、环氧树脂和线性低密度聚乙烯，可以进一步提高导电炭黑在树脂基体中的稳定性，且能够有效提高熔接线强度，使材料在经过重复破碎和熔融注塑加工后仍具有较高的电阻保持率和熔接线强度保持率。